高分子擴(kuò)散焊機(jī)是一種針對金屬材料的高精度固態(tài)焊接設(shè)備，通過控制溫度、壓力和時間，使金屬接觸界面的原子在固態(tài)下相互擴(kuò)散，形成無焊料、無熔化、無裂紋的冶金結(jié)合。

它不同于傳統(tǒng)熔焊或釬焊，無需填充金屬或焊劑，焊縫致密且強(qiáng)度可與母材相當(dāng)。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于航空航天、精密電子、動力電池、電機(jī)制造及傳感器封裝等領(lǐng)域，是高端金屬連接的關(guān)鍵工藝裝備。

高分子擴(kuò)散焊機(jī)可焊接的材料范圍非常廣泛，尤其適用于各類金屬及異種金屬之間的結(jié)合，包括：

銅、鋁、不銹鋼：常見于電機(jī)導(dǎo)電片、電極、母排、熱交換片焊接；

鎳、鈦、鉬、銀等貴金屬：用于高溫、耐腐蝕或高導(dǎo)電性部件；

異種金屬組合：如銅-鋁、鈦-鋼、鎳-銅等，通過分子級擴(kuò)散實現(xiàn)牢固結(jié)合。

在新能源電池中，高分子擴(kuò)散焊機(jī)可用于極耳與母排的固態(tài)連接，焊點(diǎn)導(dǎo)電性優(yōu)異、無飛濺、不傷材料鍍層；

在電子與半導(dǎo)體行業(yè)中，用于傳感器、濾波器、封裝殼體的真空擴(kuò)散焊，焊縫氣密性可達(dá)10?? Pa·m³/s；

在汽車與電機(jī)領(lǐng)域，可實現(xiàn)定子端環(huán)、線圈引出端、導(dǎo)電銅帶等部位的高強(qiáng)度結(jié)合。該工藝的核心優(yōu)勢是焊縫內(nèi)部結(jié)構(gòu)連續(xù)、晶格重構(gòu)完整，無明顯界面缺陷。

焊后無需打磨或清理，焊件整體強(qiáng)度提升30%以上，且抗疲勞、抗腐蝕性能優(yōu)越。對于要求高氣密、高可靠的產(chǎn)品，高分子擴(kuò)散焊機(jī)幾乎是唯一可行的工藝選擇。

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