不同金屬的焊接往往受制于熔點(diǎn)、導(dǎo)熱性、膨脹系數(shù)等差異，高分子擴(kuò)散焊機(jī)通過(guò)固態(tài)擴(kuò)散原理，實(shí)現(xiàn)分子層面的原子遷移結(jié)合，使金屬之間的界面“消失”，成為一體化結(jié)構(gòu)，特別適合導(dǎo)熱性強(qiáng)、易氧化或熔點(diǎn)差異大的金屬材料。

可焊接的金屬包括但不限于：

銅、鋁、鎳：導(dǎo)電性優(yōu)異，適用于電池、電機(jī)導(dǎo)體焊接；

不銹鋼、鈦、鉬：耐腐蝕性強(qiáng)，常用于傳感器、真空腔體封裝；

銀、金、鉑：高端電子器件電極焊接；

銅-鋁、鎳-銅、鈦-鋼等異種金屬：用于輕量化結(jié)構(gòu)件、復(fù)合件制造。

新能源汽車領(lǐng)域：實(shí)現(xiàn)銅-鋁母排、極耳、散熱片等部件的無(wú)焊料連接，導(dǎo)電性能提高15%，可靠性顯著提升。

電子通訊行業(yè)：用于射頻模塊、微波器件封裝，焊縫氣密性優(yōu)于釬焊十倍以上。

航空航天：鈦合金與不銹鋼結(jié)構(gòu)件焊接，實(shí)現(xiàn)輕量與高強(qiáng)兼顧。

高分子擴(kuò)散焊機(jī)采用多區(qū)控溫系統(tǒng)，焊接溫差小于±2℃，壓力均勻分布，使焊層組織致密、無(wú)氧化夾雜。相比傳統(tǒng)電阻焊或釬焊，其焊縫更平整、強(qiáng)度更高、界面更純凈，極大提升產(chǎn)品使用壽命。

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